研究公司高管表示Kirin9000S采用较旧的14nm工艺制造
麒麟9000S首次应用于华为Mate60Pro，引发了各个平台的争论，同时也惹恼了美国政府。此前有报道称，中国半导体制造商中芯国际利用其7纳米技术量产了最新的SoC。然而，一位研究公司首席执行官认为，只有特殊技术才能使最新芯片组的性能与7纳米部件相当，而且它实际上是采用较旧且较差的14纳米工艺制成的。
多次拆解和分析都没有提及Kirin9000S是14nmSoC
行业专家对搭载麒麟9000S的Mate60Pro表示赞赏，因为华为能够在美国贸易制裁的情况下大规模生产硅。虽然多家研究公司得出结论认为最新的硅是中芯国际生产的7纳米部件，但《南华早报》通过电子邮件与研究公司FomalhautTechnoSolutions首席执行官MinatakeMitchellKashio进行了交谈。显然，麒麟9000S并不是真正的7nmSoC，而是14nmSoC。
相关报道造麒麟9000S的中芯国际仅落后最先进节点4年，美国制裁旨在限制能力10年
在一次电子邮件采访中，东京电子研究公司FomalhautTechnoSolutions的首席执行官MinatakeMitchellKashio告诉《华盛顿邮报》，他认为Kirin9000sCPU是基于中芯国际的14纳米工艺制造的，基于他们自己的手机拆解。他表示，添加了一些特殊技术，使芯片的性能更接近7纳米级处理器。”
多项基准测试还显示，Kirin9000S获得了与7nm芯片相似的数据，并且中芯国际还使用DUV(深紫外)机器，使其能够采用这种光刻技术制造芯片组。不幸的是，由于美国的制裁，中国公司无法从荷兰ASML采购先进的EUV机器，因此可能无法突破7纳米的上限。
制造7纳米芯片也将直接违反美国的制裁，出口管制旨在将中国限制在14纳米，并落后最新技术10年。一份报告指出，凭借麒麟9000S，中国目前落后美国约四年，大大缩小了技术差距。目前还缺乏证据表明新的SoC是采用14nm工艺制造的，因此我们将不得不等待更多更新来提供具体信息。